Compimide® 1206R55 Bismaleimide

این ماده یک رزین بیس مال ایمید فرموله شده است که با حرارت پخت می گردد.

جزئیات

تولید کننده
تامین کننده
کاربردها

این ماده برای ساخت برد مدار چاپی با استفاده از روش پیش آغشته توصیه می شود.
به منظور بهبود مقاومت دمایی، می توان این ماده را همراه با رزین های اپوکسی فرموله کرد.

ملاحظات استفاده

این ماده به صورت محلول در دی متیل فرمامید عرضه می گردد.

داده های فنی

کمیت مقدار واحد توضیحات
Resin Content 55 ± 2 wt%
خواص فیزیکی
Viscosity 40 - 90 cP Temperature 25.0 °C@
خواص شیمیایی
Gel time >900 sec. Temperature 170 °C@

گزارش اشکال / ثبت نظر

چنانچه ایرادی در اطلاعات ثبت شده مشاهده نمودید و یا نظر یا پیشنهادی در ارتباط با این محصول دارد، لطفا با ما در میان بگذارید. (آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.)