Vestamelt® X1077/30

این ماده چسب گرما ذوب کوپلی آمید است که در نقطه خمیری، نقطه دوتایی، پراکندگی پودری، اکستروژن و چاپ گرما ذوب استفاده می شود.

جزئیات

نوع ماده

پلیمر > پلی آمید

حوزه کاربردی

چسب ها

تولید کننده

Evonik

تامین کننده

ایوانیک ایران

ماهیت شیمیایی

کوپلی آمید

مزایا
  • مقاومت بالا به حرارت و بخار
  • چسبندگی خوب
کاربردها

چسب های گرما ذوب

داده های فنی

کمیت مقدار واحد توضیحات
خواص ظاهری
Physical state گرانول
خواص فیزیکی
viscosity index 1.3 (Solution viscosity (etarel
MFI 100 g/10min 160°C, 2,16 kg
خواص حرارتی
Heat Setting Time 10 - 15 s
Heat Setting Pressure 3 - 5 N/cm2
Melting point 115 ºC Kofler
Melting point 119 ºC
Tack point 100 ºC Kofler
Bond temperature 130 - 150 ºC

گزارش اشکال / ثبت نظر

چنانچه ایرادی در اطلاعات ثبت شده مشاهده نمودید و یا نظر یا پیشنهادی در ارتباط با این محصول دارد، لطفا با ما در میان بگذارید. (آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.)