myCopolyamide hotmelt adhesive.
تفاصيل
نوع المنتج
تطبيقات
منتج
المورد
التركيب الكيميائي
Copolyamide
مزايا
- low melting point
- good resistance to strike back
- good adhesion to face materials that are difficult to fuse
- good resistance to washing and dry cleaning
تطبيقات أخرى
Adhesives > Hot-melts
Industrial Assembly > Apparel / Textile (clothing)
معلومات تقنية
| كمية | قدر | وحدة | التعلیق |
|---|---|---|---|
| خصائص المظهر | |||
| Physical state | powder | ||
| Particle Size distribution | 200 - 300 | µm | |