myCopolyamide hotmelt adhesive.
Детали
Тип продукта
зая́вки
Режиссер
поставщиком
Химический состав
Copolyamide
Дреимущества
- low melting point
- good resistance to strike back
- good adhesion to face materials that are difficult to fuse
- good resistance to washing and dry cleaning
Другие приложения
Adhesives > Hot-melts
Industrial Assembly > Apparel / Textile (clothing)
Технические данные
| Количество | Стоимость | Е диница измерения | 3амечание |
|---|---|---|---|
| Свойства внешнего вида | |||
| Physical state | powder | ||
| Particle Size distribution | 200 - 300 | µm | |