Copolyamide hotmelt adhesive.
Детали
Тип продукта
зая́вки
Режиссер
поставщиком
Химический состав
Copolyamide
Дреимущества
- low melting point
- low melt viscosity
- very good adhesion to surfaces that are difficult to fuse such as siliconized fabrics
Другие приложения
Adhesives > Hot-melts
Industrial Assembly > Apparel / Textile (clothing)
Технические данные
Количество | Стоимость | Е диница измерения | 3амечание |
---|---|---|---|
Свойства внешнего вида | |||
Physical state | powder |