Vestamelt® 750-P816/20

Copolyamide hotmelt adhesive.

Детали

Тип продукта

полимер > Полиамиды

зая́вки

Клеи

Режиссер

Evonik

поставщиком

Эвоник Иран

Химический состав

Copolyamide

Дреимущества
  • low melting temperature
  • good adhesion on difficult substrates
  • good resistance to washing to 60C
  • satisfactory resistance to steam
  • very good resistance to dry-cleaning
  • Contains an optical brightening agent
Другие приложения

Adhesives > Hot-melts
Industrial Assembly > Apparel / Textile (clothing)

Технические данные

Количество Стоимость Е диница измерения 3амечание
Свойства внешнего вида
Particle size <80 µm 20 %
Particle Size distribution 80 - 160 µm
Physical state powder
Физические свойства
MFI 14 g/10min 160°C, 2,16 kg
Тепловые свойства
Heat Setting Time 10 - 20 s
Heat Setting Pressure 3 - 5 N/cm2
Melting point 109 ºC Kofler
Tack point 95 ºC Kofler
Bond temperature 120 - 150 ºC