myCopolyamide hotmelt adhesive. Used in paste dot, double dot, powder scattering, hotmelt print and extrusion.
تفاصيل
نوع المنتج
تطبيقات
منتج
المورد
التركيب الكيميائي
Copolyamide
مزايا
- high resistance to heat and steam
- good adhesion
تطبيقات أخرى
Adhesives > Hot-melts
معلومات تقنية
| كمية | قدر | وحدة | التعلیق |
|---|---|---|---|
| خصائص المظهر | |||
| Physical state | Granulated | ||
| الخصائص الفيزيائية | |||
| viscosity index | 1.3 | (Solution viscosity (etarel | |
| MFI | 100 | g/10min | 160°C, 2,16 kg |
| الخصائص الحرارية | |||
| Tack point | 100 | ºC | Kofler |
| Melting point | 119 | ºC | |
| Melting point | 115 | ºC | Kofler |
| Heat Setting Pressure | 3 - 5 | N/cm2 | |
| Heat Setting Time | 10 - 15 | s | |
| Bond temperature | 130 - 150 | ºC | |