Vestamelt® 930

Copolyamide hotmelt adhesive. Used in paste dot, double dot, powder scattering, hotmelt print and extrusion.

Детали

Тип продукта

полимер > Полиамиды

зая́вки

Клеи

Режиссер

Evonik

поставщиком

Эвоник Иран

Химический состав

Copolyamide

Дреимущества
  • high resistance to heat and steam
  • good adhesion
Другие приложения

Adhesives > Hot-melts

Технические данные

Количество Стоимость Е диница измерения 3амечание
Свойства внешнего вида
Physical state Granulated
Физические свойства
viscosity index 1.3 (Solution viscosity (etarel
MFI 100 g/10min 160°C, 2,16 kg
Тепловые свойства
Tack point 100 ºC Kofler
Melting point 119 ºC
Melting point 115 ºC Kofler
Heat Setting Pressure 3 - 5 N/cm2
Heat Setting Time 10 - 15 s
Bond temperature 130 - 150 ºC