myالوثائق الفنية
Compimide® 1206R55 is a heat-curable formulated bismaleimide resin.
تفاصيل
نوع المنتج
صناعة
منتج
المورد
تطبيقات أخرى
It is recommended for the manufacture of printed wiring boards (PWB) via the prepreg route.
can also be formulated with epoxy resins to improve their temperature resistance.
معاملة
supplied as a solution in N,N-dimethylformamide.
معلومات تقنية
| كمية | قدر | وحدة | التعلیق |
|---|---|---|---|
| Resin Content | 55 ± 2 | wt% | |
| الخصائص الفيزيائية | |||
| Viscosity | 40 - 90 | cP | Temperature 25.0 °C@ |
| الخواص الكيميائية | |||
| Gel time | >900 | sec. | Temperature 170 °C@ |