myТехнические документы
Compimide® 1206R55 is a heat-curable formulated bismaleimide resin.
Детали
Тип продукта
Промышленность
Режиссер
поставщиком
Другие приложения
It is recommended for the manufacture of printed wiring boards (PWB) via the prepreg route.
can also be formulated with epoxy resins to improve their temperature resistance.
Обработка
supplied as a solution in N,N-dimethylformamide.
Технические данные
| Количество | Стоимость | Е диница измерения | 3амечание |
|---|---|---|---|
| Resin Content | 55 ± 2 | wt% | |
| Физические свойства | |||
| Viscosity | 40 - 90 | cP | Temperature 25.0 °C@ |
| Химические свойства | |||
| Gel time | >900 | sec. | Temperature 170 °C@ |